|
项目 Item
|
质量指标 Quality indicators
|
|
CPB-10
|
CPB-11
|
CPB-15
|
CPB-20
|
CPB-30
|
CPB-50
|
CPB-55
|
|
过氧化氢,W/% Hydrogen peroxide, W/%
|
20.0 ~22.0
|
20.0 ~21.4
|
22.0 ~23.9
|
22.0 ~23.6
|
29.0 ~30.6
|
2.3 ~3.3
|
29.0-31.5
|
|
酸度(以H2SO4计),W/% Acidity(count based on H2SO4 )W/%
|
2.2 ~3.0
|
2.2-3.0
|
24.6 ~25.8
|
24.4 ~25.6
|
6.8 ~7.6
|
23.6 ~25.6
|
—
|
|
项目 Item
|
质量指标Quality indicators
|
|
CPB-65-2
|
CPB-79
|
CPB-79D
|
CPB-79-2
|
CPE-700
|
CPE-750
|
CPE-760
|
|
过氧化氢,W/% Hydrogen peroxide, W/%
|
29.0 ~31.0
|
34.0-35.6
|
34.0 ~35.6
|
34.0 ~35.6
|
6.5 ~7.5
|
9.1 ~10.3
|
14.0 ~15.5
|
|
酸度(以H2SO4计),W/% Acidity(count based on H2SO4 )W/%
|
—
|
0.5-1.5
|
0.5 ~1.5
|
0.5 ~1.5
|
10.8-12.4
|
22.0 ~24.0
|
23.0 ~25.0
|
|
项目 Item
|
质量指标 Quality indicators
|
|
CPE-760Y-HK
|
CPE-770
|
CPE-770D
|
CPE-780
|
CPE-800
|
CPE-900 |
CPE-930
|
CPS
|
|
过氧化氢,w/% Hydrogen peroxide, W/%
|
15.6 ~17.2
|
14.0 ~15.5
|
17.6 ~19.5
|
—
|
14.0~15.5
|
6.0~7.0 |
9.2 ~10.5
|
23.0 ~25.7
|
|
酸度(以H2SO4计),W/% Acidity(count based on H2SO4 )W/% 蚀刻率,um/min Etch rate, um/min
|
25.6 ~27.7
|
23.0-25.0
|
28.9 ~31.5
|
29.3 ~30.7
|
23.0~25.0
|
20.0~22.0
0.8~1.0 |
29.0~31.0 1.0
|
0.15 ~0.25
|
MGC Suhua生产的化学研磨液（蚀刻液）是以过氧化氢为主原料的产品，被广泛应用于金属表面处理。最初使用「化学研磨：的目的是通过化学药品溶解金属表面，使其平滑化•光泽化。现在的使用目的是通过化学方法浸蚀金属表面，使其表面出现细微的凹凸面，即「蚀刻法」，被广泛用于印刷电路板领域。
以过氣化氫为主原料的化学研磨液，有以下优点：
① 操作简单并且完成的信赖度高
② 能在较低的温度条件下使用
③ 不会产生有害气体（NOx）,工作环境好
④ 因为是连续化自动化控制，所以操作非常省力等
在IC半导体行业的快速发展中，为满足客户提出的多样化需求，比如，更加精细的处理以及只用于特定金属的溶解等，我公司在不断推高双氧水的高附加价值的同时，提供优质、环保的产品。
|
